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Flexibel und hauchdünn

Forschung Zentrum für die Elektronik-Bauteile der Zukunft entsteht

Noch vor ein paar Jahrzehnten war kaum absehbar, welche Erfolgsgeschichte dem Computer bevorsteht. Selbst der damalige IBM-Vorsitzende gab 1943 eine der spektakulärsten Fehlprognosen der IT-Branche ab. Er glaubte, dass es in Zukunft weltweit einen Markt für vielleicht fünf Computer geben wird. Dank leistungsfähiger Mikroprozessoren und Silizium-Technik wurde der Alltagshelfer schließlich zum Massenprodukt. Das Problem aus heutiger Sicht: Silizium ist ein starres Material. Um dem Fortschritt gerecht zu werden, sind in Zukunft flexible Komponenten wie zum Beispiel Nanomembranen gefragt.

An dieser "organischen Hochleistungselektronik" wird an der TU Chemnitz künftig gebündelt geforscht. Vergangene Woche folgte an der Rosenbergstraße die Grundsteinlegung für ein Forschungsgebäude mit einer Nutzfläche von insgesamt rund 3.800 Quadratmeter. Das sogenannte Zentrum für Materialien, Architekturen und Integration von Nanomembranen (MAIN) baut damit eine interdisziplinäre Brücke zwischen Grundlagenforschung und Produktentwicklung. Sachsens Finanzminister Georg Unland sprach von einem Startschuss für ein bemerkenswertes Bauvorhaben, das exzellente, innovative Forschung auf herausragendem Niveau ermöglichen wird. "Sachsen ist mit Abstand der größte Mikroelektronik-Standort Europas. Um in Zukunft wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen weiterhin beste bauliche Voraussetzungen für internationale Spitzenforschung im Freistaat geschaffen werden." Gleichzeitig räumte Unland ein, dass die drei Technischen Universitäten im Freistaat Nachholbedarf haben und dem Fortschritt teilweise hinterher rennen. Die Universitäten sollen in den kommenden Jahren bei Investitionen deutlicher im Fokus stehen.

Mit MAIN wurde nun zunächst ein insgesamt 43 Millionen Euro teures Projekt auf den Weg gebracht, das für "Intelligente Systeme und Materialien die Kompetenzen herausragender Forschergruppen bündelt. Ziel sei es, eine neue Klasse von Nanomembran-Materialien zu entwickeln, die ein breites Anwendungspotenzial aufweisen. Die hauchdünnen, biegsamen Bauteile könnten künftig zum Beispiel auch bei der Lösung von Speicherproblemen bei regenerativer Energie helfen.



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